2024年9月11-13日，为期3天的第二十五届中国国际光电博览会成功开展并收官。本次展会规模空前昌大，吸引了全球跨越3700家优良光电企业汇聚一堂，浩繁专业人士共赴现场交换切磋，点亮了全球光电财产成长的聪慧火花。中科光智不只带来了最新的碳化硅芯片封拆设备——全从动大压力高精度贴片机、纳米银压力烧结机，同时还展出了具备成熟手艺的微波等离子清洗机和机能升级后的实空共晶回流焊炉等多个型号的产物。本次光博会的沉头戏——中科光智自从研发制制的全从动高精度贴片机。这款设备凭仗其精度高、操做便利等特点，成为高靠得住性碳化硅芯片封拆的环节东西。正在当前半导体行业中，碳化硅器件以其高温、高压和高频的优同性能，逐步成为电力电子范畴的明星器件。但因为封拆难度大，保守的封拆材料和工艺已难满脚现实封拆需求，从而正在封拆材料、工艺和设备等多个方面的要求都变得愈加严酷。碳化硅芯片封拆对贴片机设备提出了高精度、大压力细密节制、多材料兼容、高效从动化和温控办理的严酷要求。设备需具备微米级贴拆精度，由于任何轻细的误差城市影响封拆质量，导致芯片机能下降，只要精准定位才能避免发生应力或毗连错误。设备还得能矫捷顺应分歧封拆材料（例如处置纳米银、纳米铜或陶瓷等高导热材料），并确保封拆过程中的压力切确可控，确保芯片取基板之间的靠得住毗连的同时又不克不及使碳化硅芯片正在高压下偏移。此外，碳化硅芯片因功率密度大对工做温度也十分，不变的温度节制和优良的散热办理也对保障芯片机能取封拆靠得住性起到很环节的感化。中科光智全从动高精度贴片机ND1800的呈现，不只无效提高了芯片封拆的质量和靠得住性，也为财产链上下逛注入了新的手艺动能。除了正在碳化硅封拆方面的使用外，该设备还能够使用到IGBT、光通信、LED等范畴。中科光智展出的另一款沉磅设备——纳米银压力烧结机，吸引了普遍的关心。碳化硅芯片封拆手艺的冲破，离不开高温、高导热材料的支撑，成为了碳化硅芯片封拆的抱负选择。相较于用保守材料进行封拆，纳米银压力烧结手艺具备极佳的抗委靡机能和热不变性，可以或许芯片正在极端下的长时间不变运转。目前，碳化硅芯片封拆设备次要依赖进口，限制了国内半导体财产的成长。中科光智的纳米银压力烧结机为国内企业供给了靠得住的国产替代方案，长久以来，中科光智一曲正在环绕等离子手艺做多个标的目的的深切研发，也将成熟的微波等离子干法清洗手艺使用到本身的特色产物上。微波等离子清洗机可以或许高效去除芯片和器件的材料概况的微不雅污染物，芯片封拆过程的界面。效率高、无毁伤、去氧化能力强、低工艺温度是微波等离子清洗的显著特点。实空共晶回流焊炉则凭仗其高效的焊接手艺，完成对高功率芯片取衬底之间的高靠得住性无浮泛钎焊。实空共晶回流焊手艺能够实现高强度的焊接，具有优良的焊接形态节制能力，具备高效靠得住、工艺矫捷、不变可反复等特点，普遍使用于半导体激光器、光通信模块、微波T/R组件、功率芯片封拆等范畴。微波等离子清洗机、实空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱做为中科光智自从开辟的半导体封拆特色产物，这些设备正在功率半导体器件的封拆过程中都阐扬着至关主要的感化。本次表态光博会不只展现了中科光智正在半导体封拆范畴的手艺堆集取立异能力，更凸显了其正在提拔封拆靠得住性和出产效率方面的手艺劣势。正在此，中科光智衷心感激每一位客户取合做伙伴的持续关心取支撑！将来，中科光智会继续专注于立异研发，不竭优化产物机能，为客户供给更优良、高效的高靠得住性半导体封拆处理方案。

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2025-06-13 20:12